拐点将至，半导体投融资环境变好了吗？| 世界半导体大会·论坛预告
世界半导体大会·半导体投融资论坛预告
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团组观众报名开启！2023世界半导体大会约您7月19-21日南京见!
2023世界半导体大会约您7月19-21日南京见!
对话「Chiplet标准发起人」郝沁汾：Chiplet推动EDA厂商变局加速
Chiplet时代，中国EDA和封测标准制订工作将在今年启动。
成果丰硕，影响广泛！ 2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会圆满落幕
今年的大会在规模层次、参会观展人数、行业影响范围等多个维度，都创造了四届以来的新高。
3年拿下5个IPO，平均每个月投资3家……华为哈勃投资不再“孤勇”前行？
在“IPO收割机”哈勃投资这里，至少还有6家企业正排队上市。
小米再出手！投资自动驾驶芯片创企，后者估值超120亿｜ 镁客网每周硬科技领域投融资汇总
今年以来，小米频频砸钱自动驾驶，投资、收购动作不断。
2020年Q2全球十大IC设计公司：AMD增长率第一，台湾公司表现突出
有三家公司实现收入增长超过95%，分别是来自中国台湾的联发科与联咏科技，以及美国的AMD。
差别对待？台积电向客户猛提价至最高20%，而对苹果只涨3%
台积电对苹果“网开一面”，但最终买单的可能还是个人消费者。
小米造车再加码！收购深动科技自动驾驶公司｜ 镁客网每周硬科技领域投融资汇总（7.3-7.9）
此次收购，将有利于帮助小米初步加大自动驾驶领域的技术积累。
神舟十二号载人飞船将于17日上午发射；OPPO芯片人才40W年薪引争议
本次发射时间目前定在6月17日9时22分。
“美国半导体联盟”成立之后，中国芯片行业如何实现跨越？
不得不承认，当下正是国产芯片“最好的时代”。
多方发力汽车芯片，四维图新国产芯片获市场认可
未来，杰发科技AutoChips将在原有产品基础上，逐步延伸扩展，目标在汽车智能化、网联化的产业大潮中，逐步实现“中国芯”更大突破。
英特尔，危矣？！
数据中心处理器市场“争霸赛”打响。
华为海思半导体正大量流失工程师；小鹏汽车上市首日股价暴涨41%
新专利显示苹果眼镜或将采用环顾式流畅导航动作；台积电和Graphcore准备合作研发3nm AI加速芯片
魏少军指出中国IC设计业增速放缓，人才、市场和技术方面痼疾仍在
与2018年同期相比，设计业增速下降了4.5个百分点。
