科创板半导体企业抢风头，录取通知书夹“龙芯”，然而IC专业教育仍然“窘困”
IC人才培养，高校任重而道远。
美国无人机软件技术服务商CAPE单方面中断合作，大疆表示 “很失望”
更多信息大疆需要询问CAPE才会知晓。
紫光展锐携手华为完成5G互通测试，下行峰值可达1.38Gbps
春藤510芯片已经具备了商用eMBB场景的条件，且满足绝大多数应用的需求。
华为荣耀正式进军电视行业，宣布推出新品类智慧屏，或搭载鸿蒙系统
首款智慧屏将于下月正式发布。
Google为何硬件难为？
Google的“AI+软件+硬件”新战略，旨在获得未来市场。
华为将对美国研发子公司启动裁员，规模或达数百人
部分在美工作的陆籍员工可以选择回国继续在华为工作。
SpaceX星际飞船原型“星虫”将进行“盘旋”测试，未来从伦敦到香港只要32分钟
“星虫”每次发射的价格将比“猎鹰”系列低。
国产手机“主+子”品牌从泾渭分明到互抢市场，5G是元凶？
手机市场迎来的将是一场多维度、深层次的战争。
15个月的严苛审核后，美国政府决定给大疆“亮绿灯”
此次获得DOI的认可，是大疆的一次阶段性“胜利”。
中国成功研制出全球最大、耐压性最强的火箭分离气囊
这一气囊的成功研制，将大幅提升我国火箭气囊分离装置的技术水平。
达芬奇架构首次应用于手机芯片，麒麟810实体芯片首亮相，采用7nm工艺
当前全球仅4颗7nm芯片中，华为拥有两颗。
嫦娥五号将通过AI在月球正面软着陆，还会自动铲取土壤和打钻取岩芯
选择软着陆最直接的原因是节省时间。
为将AI芯片开发成本降低10倍，台积电、联发科、富士康联合成立“台湾AI芯片联盟”
联盟的最终目标，是提升所有AITA成员公司AI芯片的开发能力。
Prime Day前夕，亚马逊宣布要在英国招募2000名员工，重点关注无人机和Alexa项目
英国已成亚马逊新战场。
三星高管承认没有准备好就推出折叠屏手机：现在很尴尬
年初炒起的这波折叠屏热潮，已经因产品迟迟没能上市慢慢退去了。
