收购告吹，挡不住英特尔的「代工梦」

晶圆代工：稻草or浮木？

8月16日，以色列知名芯片公司高塔半导体（Tower Semiconductor）发布公告称，由于无法及时获得合并协议所要求的监管批准，已与收购方英特尔达成一致，终止此前披露的收购协议。

这是英特尔CEO帕特·基辛格2021年上任后发布的新代工战略中的重要规划之一。

此前笔者在《“落后”的英特尔正在自救》这篇文章中曾提到英特尔正在付诸实施的一系列“自救”规划，不过当时笔者忽略了英特尔22年Q4季度营收中一个“细枝末节”的部分，结合现在高塔半导体收购失败等等事件来看，觉得颇有意思，故作此篇与大家分享。

400亿收购夭折的前因后果

半导体行业根据生产、设计与制造职能的不同主要分成了Fabless，Foundry和IDM三种，其中IDM是指既能够自行设计、也能够自行生产的芯片厂商，在比较知名的大型科技企业当中，唯有三星和英特尔能够做到。

而自帕特·基辛格上任后，就公布了IDM2.0战略，成立英特尔代工服务事业部（IFS），不仅仅对内制造自家的芯片产品，也对外服务Fabless厂商（NVIDIA、AMD、苹果等）。

（高塔半导体23年Q1季度营收排晶圆代工企业第七，图源：TrendForce集邦咨询）

而高塔半导体是全球Top10的晶圆代工厂，在射频（RF）、电源、硅锗（SiGe）、工业传感器等专业技术方面有所专长，尤其是在模拟芯片代工领域排名前列。

高塔目前在以色列、美国、日本均设有晶圆厂，2020年也与安徽合肥签署框架协议，有意在合肥投建一座12英寸模拟芯片代工厂，高达半导体预计每年能够提供超过200万个初制晶圆的产能。

英特尔收购高塔的目的很明确，就是利用高塔广泛的IP、电子设计自动化（EDA）合作伙伴关系和成熟的代工布局，强化自身的芯片代工制造业务。

该收购案于2022年2月15日提出，根据协议的条款，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，交易总价值约54亿美元（约合人民币400亿元），原本的预计是今年2月15日前完成交易，但两次延长交易期限后仍未得到中国国家市场监督管理总局的批准。

双方似乎都没有再继续等下去的意思，发布声明宣布收购协议作废，英特尔因此需要向高塔支付3.53亿美元（约合人民币25.83亿元）的终止费。

不过这次夭折的收购，似乎阻挡不了英特尔的「代工梦」。

大肆“买买买”想做“台积电第二”

早在IDM2.0战略公布的最开始，英特尔就宣布将投资200亿美元在美国兴建晶圆厂，并推出10亿美元基金建立代工创新生态系统。

如此大量投入的代工业务有成果吗？答案是肯定的。

在英特尔22年Q4季度的营收图上，笔者当时忽略了一条“小细节”，代工业务虽然仅贡献了3亿美元的营收，但其却有着10%的营业利润率，这比英特尔一直以来的主营业务“数据中心和AI”还要高。

（图源：Intel官网）

而到了23年第二季度的财报中，代工业务也成了唯一一个同比增长的业务板块，而且是大涨307%。

同时，财报中也大谈制程工艺和代工业务的成果，包括：

4年内实现5个节点目标，Intel7已经大规模量产，采用Intel4的MeteorLake也将在下半年推出；

波音和诺斯罗普·格鲁曼公司已承诺加入由英特尔领导的美国国防部RAMP-C计划，该计划旨在通过建立和展示一个位于美国的代工生态系统，以英特尔18A制程开发和制造芯片；

在波兰弗罗茨瓦夫投资4亿美元，作为新的尖端半导体组装和测试设施的所在地；

在德国马格德堡投资搭建前沿晶圆制造基地……

（图源：Intel官网）

而针对高塔半导体收购夭折的情况，英特尔方面也不是没有预期，并有了新的动作。

在本月14日，英特尔宣布与全球电子设计自动化（EDA）龙头企业新思科技（Synopsys）扩大战略合作，英特尔晶圆代工服务（IFS）的Intel 3（3nm）和18A（1.8nm）先进制程客户，将能取得新思的IP授权。

原本受制于EDA工具的非标准化而不利于吸引客户的英特尔，也把这块短板给补上了。

其实早在意图收购高塔之前，英特尔就曾想斥资300亿美元收购美国芯片代工商格芯(GlobalFoundries)，结果格芯IPO上市打乱了原本的规划。

这样来看，英特尔如此大手笔“买买买”是真的有意要做“台积电第二”，只是现在没了捷径，只能靠自己努力了。

机遇与危机并存

那么，代工行业的市场环境如何呢？用一句话来形容就是“危机与机遇并存”。

（图源：Freeimages）

危机在于全球晶圆代工业已经开始盛极而衰的态势，今年上半年台积电营收下滑明显，三星电子更是惨淡。而行业的交货周期也开始了明显的缩短，这意味着，芯片业供过于求已经是不争的事实。

在这样的供需关系影响之下，各大晶圆厂除了基于先进制程的12英寸晶圆产品，其它产线的产品均有不同幅度的降价。

而且，消费类电子产品市场持续低迷的状态也影响着上游供需，未来二、三线晶圆厂营收下降可能会成常态。

但另一方面，先进制程的需求又在上涨，欧洲高端汽车芯片还在持续短缺。台积电此前宣布，他们将同博世、英飞凌和恩智浦半导体，在德国成立合资的欧洲半导体制造公司，并建设一座12英寸晶圆代工厂。

帕特·基辛格也曾提到汽车芯片，他说当前高端汽车的芯片含量大概在4%，而预计到2030年，这一数字将增长5倍成为20%，市场非常可观。

同时，台积电最近的建厂计划也有很多麻烦，这也给其他半导体代工业同行以机会。

写在最后

在中止对高塔半导体收购的声明中，帕特·基辛格表示：

我们的代工工作对于释放IDM 2.0的全部潜力至关重要，我们将继续推进我们战略的各个方面。我们正在很好地执行我们的路线图，到2025年重新获得晶体管性能和功率性能的领导地位，与客户和更广泛的生态系统建立势头，并投资以提供全球所需的地理多样性和弹性制造足迹。在这个过程中，我们对Tower的尊重与日俱增，未来我们将继续寻找合作的机会。

现在英特尔需要考虑的，就是如何提升先进制程的良率以及如何平衡好自家芯片部门与代工客户的需求了。

半导体代工对英特尔来说，究竟是一颗漂浮的稻草，还是一株稳妥的浮木？你怎么看？

本文作者：Visssom，观点仅代表个人，题图源：EET-China

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