台积电三大客户集体下调订单量，半导体行业增长势头将放缓

消费电子市场的萎靡，开始反应在代工端。

据中国台湾媒体《电子时报》报道称，台积电三大客户集体下调订单，这在近些年实属罕见。

报道称，目前苹果iPhone14系列量产已经启动，但由于苹果首批9000万台的出货目标已经削减了一半，因此苹果在台积电的芯片订单上进行了下调。另外两家大客户为超微半导体（AMD）与英伟达，由于PC市场需求急跌以及“挖矿”热潮的褪去，因此在两家企业在CPU和显卡芯片上销量不及过去几个季度，因此不得不向台积电表明调整订单规划。

据悉，AMD将调减今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7/6nm芯片订单。而英伟达则要求延迟并缩减明年第一季度的订单。

对于台积电来说，大客户集体下调订单量实属罕见。在缺芯浪潮背景下，位于下游代工端的台积电常年处于满载状态，只能优先满足大客户的产能。但随着供应链状态的恢复以及各大代工厂加速扩产，客户的选择范围也不再局限于台积电。此外，消费电子市场需求的急速下降、设备交付期延长、劳动力不足等等额外要素，都成为台积电的隐患。

报道还表示，受到订单的影响，台积电的高雄新厂建设也将推迟，预计将推迟到2024年底或2025年量产。

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