没有台积电，美国也要面临“断供危机”？

美国过度依赖于代工厂的后果，势必存在断供的风险。

美国也有“芯片危机”？

这对于很多人来说似乎是难以置信的事情。

在设备、技术、原材料都处在全球主导地位的背景下，美国本土芯片制造商却遇到了瓶颈。

根据研究机构统计的数据，全球前十大晶圆代工厂里，前两位的台积电与三星共计抢下了全球70%的份额，而其中唯一的美国芯片代工厂格方罗德（格芯）仅有7%的份额。

靠着美国市场，台积电遥遥领先

据台湾当地媒体《经济日报》报道，台积电在2020年总营收再次刷新历史纪录。

凭借着25.17%的同比增长率，台积电营收达到133.9万亿新台币（折合3097.8亿人民币）。这其中，美国作为第一大市场，台积电斩获了8179.1亿新台币（折合1899亿人民币）的营收，占总营收的61.07％。

从企业贡献率来看，苹果是台积电第一大客户，贡献营收达3367.75亿新台币。而在华为遭遇美国禁令之后，苹果也成为台积电5nm工艺最重要的贡献者。

而在车用芯片等领域，靠着强大的产能，台积电完成了逆势增长，坐稳了全球第一芯片代工厂的宝座。

相比之下，美国本土芯片代工厂却停滞不停，目前格罗方德停滞在7nm，英特尔也止步于14nm，两家公司早已被台积电甩在身后。

据路透社报道，由于自身先进工艺难产，加之AMD不断拿下英特尔的市场份额，英特尔也计划委托台积电代工部分芯片来缓解技术落后带来的压力。

在此之后，联博投资发布了一篇主题为“全世界需要台积电”的报告，强调了台积电代工对于美国举足轻重的地位。

制造业外流，给自己“挖坑”

根据美国半导体行业协会（SIA）发出的数据，去年美国进口了将近941.5亿美元（约合6086亿人民币）的芯片，这比2019年上涨了19.8%。

而另一方面，美国本土芯片产能从1990年的37%下跌到至如今已经不足12%。

相比于中国芯片制造受制于光刻机、材料等因素，美国在技术、设备、材料等方面并不落后，芯片制造上的困境似乎是自己给自己“挖坑”。

从上世纪八十年代开始，美国的制造业开始不断的外流，在降低生产成本的同时，也将设备带到其他地区。

以车用芯片为例，由于缺乏制造所需的设备，美国本土车用芯片制造商的订单早已爆满，而这些用于制造车用芯片的设备，大多是20年前的技术，随着美国制造工业的外流，被中国、日本等国家抢购一空。

想要扩产已经没有可能，只能再次将订单发给台积电等代工厂。

而车用芯片的现状并非个别现象，在美国将自己的制造环节搬出去多年之后，就形成了空心化的状态，也造成了美国在制造上的缺陷。

“不争气”的本土企业

靠着台积电，苹果完成了营收上的奇迹，两家公司就仿佛拴在一条绳子的蚂蚱。但离开了苹果，台积电并不缺少订单，而苹果只能选择其他工艺落后的代工厂。

除了苹果依赖于台积电以外，AMD、高通、英伟达、英特尔等等都严重依赖于台积电的代工，而更令美国政府着急的是，美国本地代工厂不仅工艺不行，而且很不争气。

以格罗方德来说，在成都投资100亿美元，建造12吋晶圆厂“烂尾”之后，订单一日不如一日。

由于业绩亏损，格罗方德先是2019年2月初，以2.36亿美元（约合人民币15.9亿元）的价格，将位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圆厂卖给世界先进半导体公司。然后又在2019年4月22日，以4.3亿美元的价格，将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给了安森美半导体。

而在晶圆代工产能开始持续紧缺的背景下，格罗方德又宣布投资14亿美元对位于美国、新加坡和德国的三座工厂，以进一步提升产能。

对于晶圆厂来说，想在现有产能基础上进行扩产，并不是一时半会的事。

因此，格罗方德“一来一回的迷惑操作”并不能给当下的美国本土代工带来实质性的帮助。在全球晶圆紧缺的背景下，格方罗德的代工业务继续遇到了下滑，最终在第四季度被联电反超。

相比之下，财大气粗的台积电顺利批准了一项117.95亿美元（约合人民币762亿元）的扩产计划，进一步抢占了竞争对手的生产份额。

台积电的“恐怖”，仍将继续

除了继续拿下大客户的订单以外，台积电赴美建厂几乎已成定局，这背后除了中美两国之间的博弈以外，更多出于营收方面的考虑。

根据台积电的内部信，台积电将在美国新建六个厂区，占地面积可以达到“超大晶圆厂”的标准。经济日报指出，如果台积电开始投入建厂，需要的支出大约在100万亿元新台币（约合人民币2322亿元）。

而在工厂完成建设以后，台积电在美国地区的月产能将达到10万片以上，台积电也将超过三星，成为美国地区最大的国外芯片代工厂。

但台积电董事长刘德音同时表示，公司会保留最先进的技术。这意味着，对于美国来说，想要借拉拢台积电实现芯片生产上的突破，已经是不可能的事情。

在本月1日，美国“国家人工智能安全委员会”公布了一项长达756页的年度报告，在其中向美国国会发出警告：“美国不宜过度依赖台积电。否则，一旦两岸统一，美国恐将失去半导体技术优势，美国在芯片技术上可能从领先中国，变成落后。”

美国一些议员也提出类似的言论。美国《外交政策》杂志指出，台积电已经被裹挟进了中国大陆与美国的竞争之中。

在美部分芯片制造业叫苦不迭之下，美国半导体行业协会已多次呼吁美国政府重新审视对华的芯片限制，但亚洲芯片代工市场越发繁荣已经成为了事实，在没有反垄断的约束下，台积电的“恐怖”似乎仍将延续。

美国过度依赖于代工厂的后果，势必存在断供的风险。

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