拜登签署行政令：寻求370亿美元拨款，解决半导体芯片短缺问题

福特为该行政令点赞。

昨日，美国总统拜登签署行政命令，启动了一项为期100天的对四种关键产品供应链进行审查的项目，这四种关键产品分别是半导体芯片、电动汽车的大容量电池、稀土矿物和药品。

依据所签署的行政令，美国将促进上述关键产品在国内的生产，并在国内无法生产某种产品时，与亚洲和拉丁美洲等地区的国家合作，使得供应链多样化。

其中围绕“半导体芯片”产业，拜登也将寻求国会立法以获得促进半导体芯片发展的资金支持。

“本届政府的高级官员将与工业领袖合作，寻找解决半导体芯片短缺问题的办法。国会已经批准了一项法案，但他们需要370亿美元来确保我们有这个能力（增加产量）。我也会推动这一法案。”

事实上，美国芯片行业也正在敦促拜登政府和国会采取行动，以推动相关法案筹集资金。也是在昨日，美国半导体行业协会（SIA）表示，“我们敦促总统和国会积极投资国内芯片制造和研究。”

据了解，美国半导体公司占全球芯片销售额的47％，但仅占全球产量的12％，因为美国将大部分制造业外包给了海外。1990年，美国占全球半导体产量的37％。

而就在去年，因为新冠疫情等影响，美国面临着医护人员个人防护装备供应短缺的问题，最近的半导体芯片供应短缺更是造成美国汽车制造工厂生产放缓。

针对此次拜登签署的行政令，传统汽车制造商福特表示点赞，并发表声明称，该行政令“对我们的劳动力、客户和企业来说非常重要，我们承诺尽快结束这种短缺现状。”

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