传比亚迪半导体与华为合作开发麒麟芯片

此时正值国际汽车行业“芯片缺芯”的背景下，比亚迪加快了上市脚步。

有行业消息称，比亚迪和华为已经开始合作研发麒麟芯片，并预计在不久后便会有新的突破。目前该款麒麟芯片并未透露出未来搭载的终端，猜测很可能是车机系统。

事实上早在去年6月份，就有消息称比亚迪与华为已经签订合作协议，准备打造车规级的麒麟芯片，其首款产品为麒麟710A。在此之前，麒麟710A由中芯国际代工并量产，采用14nm制程工艺。当比亚迪能实现该芯片的生产，那么该芯片就将从设计、代工到封测等环节都实现自主可控。

去年12月30日，比亚迪公司董事会发布公告称，同意控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市，这次分拆计划是为了更好地整合资源，扩大半导体业务规模。本月20日，深圳证监局官网消息显示，比亚迪半导体拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成辅导备案。

资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，如今已成为国内自主可控的车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）头部厂商。比亚迪希望依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用，逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。

而此时正值国际汽车行业“芯片缺芯”的背景下，比亚迪半导体上市的脚步也正在加快自年初起，国际IGBT大厂均受疫情影响，产能供应不足的问题持续存在，业内甚至一度传出IGBT供货周期延长至52周。这也给比亚迪半导体等国内IGBT厂商提供了机会。

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