营收103.06亿美元，首谈3nm工艺细节、正面回应在美建厂，台积电Q1财报有“芯”事

第一季度营收基本符合预期。

受疫情影响，全球半导体供应链都受到了冲击。作为行业头部晶圆代工厂，台积电2020 Q1季度财报也反映了一些“问题”。

总体来说，因第一季度延续上一季订单挹注和库存回补，台积电第一季度营收基本符合预期。但是考虑到疫情和外部环境的变化，市场仍然不免对其接下来的阶段性营收走势有所担忧。

此外，在电话会议中，台积电还就3nm工艺细节、在美建厂等问题做了回应。

手机代工业务营收仍占大头，利润率不断走高

据2020 Q1季度财报显示，台积电一季度营收为103.06亿美元，较去年同期增长45.2%；而较上一季度的103.94亿美元，环比下滑0.8%。

不过在利润表现上，台积电在一季度的利润还是持续走高。其中，净利润方面，本季度为38.84亿美元，略高于上一季度的38.03亿美元，而相较上年同期接近翻番；毛利润上，财报显示为53.35亿美元，远高于去年同期的29.32亿美元，亦高于上一季度的52.16亿美元，超出预期。

具体来看，台积电的主要收入来源仍然是手机代工，占总收入的49%。其中该板块收入在2019年第四季度占总营收的53%，之前台积电的财报对Q1业绩做出乐观预测，但鉴于2月份全球智能手机出货量大幅下降，此次收入占比有所下滑，预计未来还将持续走低。

在制程工艺上，台积电7nm晶圆收入占据了2020年第一季度总晶圆营收的35%，与2019年第四季度持平；10nm晶圆占据了总晶圆营收的0.5%；16nm晶圆占据了总晶圆营收的19%；以上三种先进工艺晶圆占据了总晶圆营收的54.5%，相比2019年第四季度下降1.5%。

同时受疫情影响，在地区分布上，一直占据收入结构主体的北美地区，其在2020年第一季度中占总收入的56%，较2019年第四季度的59%下降3%；中国地区收入占总收入的22%，没有变化；亚太地区占11%，略有增长。

相比较整个半导体行业其他公司来看，在疫情之下，由于能够提供先进制程，台积电表现的更能抵抗经济下滑。而受最新财报影响，台积电美股收盘价为每股52.4美元，相较于开盘价略涨了约0.6美元。

首谈3nm工艺细节

关于3nm工艺，此前做出来的只有三星。作为业内带头人，台积电虽然没有透露过太多消息，但是整个业界对其3nm工艺的关注度一直很高。

原定4月底在技术论坛上公布具体细节的台积电，这次选择在电话会议上做了具体解释，首次对外公布了该工艺的技术信息及进度。

据了解，与三星不同，台积电在技术上比较保守，它表示3nm依然首选FinFET晶体管技术，并且将持续投入，预计在2021年进入风险试产阶段，2022年下半年量产。

关于坚持FinFET技术的原因，台积电表示，在经过多种技术选择评估后，认为现行的FinFET工艺在成本及能效上更佳。

据公布的信息来看，三星与台积电在3nm工艺的进度上基本保持一致。三星之前计划在2021年量产，不过因为疫情影响，现在也推迟到了2022年，但没有说是上半年还是下半年。因此，谁将首发3nm工艺，目前还没有定论。

疫情下的半导体行业

受疫情影响，以及2019年半导体行业的周期性遇冷，2020年整个半导体行业都没有完全“恢复”增长，台积电营收表现平平也是预料之中的事情。

此前受疫情影响，台积电下修了其今年不含存储器在内的产值，从上季估约年成长8%下降到持平或小幅衰退，晶圆代工市场由原估年成长达17%下修为7％到12％之间。

尤其是手机等消费电子市场的疲软，对晶圆代工厂来说，阶段性前景还是值得忧虑。台积电也不得不受这样的影响。

Gartner预测，由于新冠疫情对半导体供需的影响，2020年全球半导体收入预计将下降0.9%，远低于上一季度所预测的增长12.5%。就整个市场而言，2020年全球半导体收入预计降至4154亿美元，比上一季度的预测减少了550亿美元。

IC Insights甚至连续几次下调全球半导体市场销售额，一月份曾预测2020年同比增长8%至3848亿美元，到3月份下调为增长3%至3706亿美元；进入4月份，IC Insights再度下调，指出2020年将同比下降4%，为3458亿美元。

从分析机构的预测数据来看，整个产业链上下游厂商的业绩都是不容乐观的。

不过对于外界传言的“砍单”，台积电表示，目前没有遇到大幅砍单。而从财报来看，虽然手机和汽车领域订单有所减少，但HPC（高性能计算）、IoT（物联网）和DCE（通信设备）表现都比较强劲。

不难发现，2020年是5G商用元年，全球都在大力推进5G的落地。对台积电来说，能够拿下核心订单，整体营收表现应该还是会很不错。

台积电表示，虽然近期大环境存在不确定性影响，但目前资本预算仍在150至160亿美元之间。

不得不提的贸易环境

当然，提到台积电，自然不得不提中美的贸易关系变化。在此次财报的资料中，关于中美之间的业务冲突，台积电也表现的很谨慎。

此前有报道称，美国政府希望台积电能够在美国建厂，使得美国国家安全需要的芯片能够确保在美国本土手中。

在电话会议上，台积电回应了此事。它表示，现在正在积极评估美国晶圆厂计划，但正如此前告诉投资者的那样，这其中存在成本缺口，这一点很难弥补。

台积电透露，他们正在努力弥补成本的缺口，并且目前建设的必将是一家领先的晶圆厂。

另外，受贸易环境影响，台积电与华为之间的合作也受到了影响。此前就有消息指出，华为海思半导体已向中国最大的芯片制造商中芯国际发出了14nm订单，而台积电之前一直是海思的核心供应商。

当时业内分析认为，这一变化表明，美国可能会阻止台积电与华为的合作，导致了海思决定从台积电转到中芯国际。当然，另一方面，这也表明中芯国际的14nm FinFET制造工艺已经改进到可以与台积电的14nm工艺节点相抗衡。

台积电已经于4月15日向美国SEC提交了审核材料，其中多次强调了政治因素会对台积电的营收产生影响。据估计，华为占台积电收入的近10%。

对此，在财报资料上，台积电也表示，目前的营收预期是依据现有的情况预测，未来的实际变化将受贸易环境影响。

对于二季度，台积电预估，第2季营收约为101亿至104亿美元，以中间值102.5亿美元计，将减少约1%，展望优于市场预期的季减5%水准。

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