34万亿新基建之下，半导体细分赛道里的中小企业，能活得更好吗？

这里有本突围秘籍。

“新基建”无疑是今年的“香饽饽”，涉及领域众多，包括5G基建、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网等。

总投资规模近34万亿元的清单，为各行各业带来了前所未有的发展机遇，而半导体作为新基建的基础建材，也将乘风而起。

今天下午，镁客网、盛世金财主办，江北新区产融中心、IC创新学院、和利资本、南京江北新区智汇研创、镁客空间联合主办了线上公开课《新基建浪潮下半导体细分赛道如何“突出重围”》。

线上，百识电子首席执行官宣融和武汉飞恩微电子总经理王小平一同分享了新基建对半导体细分赛道企业的影响，在介绍行业背景、市场变迁的同时，这些企业能看到哪些机遇？又该如何把握时机？

被国外厂商占据的汽车MEMS压力传感器市场

王小平一开始就说出了一个惊人的数字。目前国内车用MEMS市场被国外供应商垄断，比如博世、大陆电子、电装、森萨特等，国产汽车MEMS传感器仅占1%的份，国内市场呈现出需求旺盛但国产供给严重不足的局面。

问题出在哪里呢？

王小平认为，国产MEMS厂商目前有很多不足，但最重要的是以下两个方面：

1、新品迭代速度慢，厂商在产品性能提升、功能迭代、新品推出速率等方面远远落后于海外企业；

2、国产MEMS厂商制造经验不足，产品良品率、一致性、可靠性相对较低，无法满足高端用户的需求；

随着万物互联时代的来临，物联网爆发式增长，多个赛道迎来高速发展期，传感器作为数据采集的入口，也呈现出了指数级增长的趋势。王小平认为，在接下来的10年中，整个市场都会保持高速增长的趋势。

随着国产替代浪潮的兴起，以及整个市场对于传感器智能化需求的提升，国产MEMS厂商迎来了一个极大的机会，可以深耕整个市场，提升行业渗透率。

那么企业在这个激烈竞争的市场中，具体应该如何去做呢？

国产MEMS厂商如何突围？

王小平根据飞恩微电子的切身经历谈到，制造、研发和销售这三驾马车构成了一个企业的核心竞争力，其中重点谈到了研发和制造层面：

1、深入自主研发，夯实自身实力。以飞恩微电子为例，其围绕DFX（为制造、测试、一致性、可靠性及耐久性的设计理念），将CAE应用于芯片设计、封装工艺、标定测试、可靠性评估和使用场景等所有环节，提升研发水平和效率。

2、布局智能产线，提高制造能力。 飞恩已有的第二代智能产线已经将生产节拍提升至10秒钟，其正在布局的第三代产线将实现真正的智能柔性化制造，完美适应汽车MEMS压力传感器市场小批量、多品种的特点。

回到整个行业，王小平认为，国产MEMS厂商要想在激烈的市场竞争中实现突围有几个关键点。

首先，国产MEMS厂商的格局要大，企业之间要联合起来共同建立起一个产业生态圈，建设起一个健康的汽车供应链。

其次在局部竞争中，有一个秘诀就是“快、准、狠”，其中“快”指的是产品迭代更新的速率要快，“准”指的是企业瞄准的方向和发力点要精准。

此外在全面竞争中，企业必须要不断升级软、硬件，提升自身的品牌竞争力，从而才能在全面竞争中取胜。

和利资本投资总监王馥宇在点评环节补充道：MEMS传感器和一般的芯片不同，飞恩微电子的产线在整个行业中起到了非常关键的作用，也形成了飞恩微电子独特的优势。当前，虽然外部有疫情、市场疲软等客观影响因素，但对于飞恩微电子这样的国产汽车MEMS传感器厂商来说，在这个巨大的存量市场中，做国产替代，企业依靠过硬的产品竞争力，只要吃下一小块蛋糕就能成为上市公司。

这汽车MEMS传感器领域企业的肺腑之言。而需要进行市场突围的不仅有汽车MEMS传感器厂商，还有半导体产业中处于上游的企业，比如第三代半导体领域的厂商。

第三代半导体市场突围秘籍：外延+器件代工

第三代半导体（SiC&GaN）可操作频率、功率范围广泛，超越了目前市场上其他半导体材料，且具有高量产价值。

具体来说第三代半导体材料具有超高工作电压、超高切换频率、器件体积可缩小、高温下器件较为稳定等特性。

其中，SiC功率密度高，应用在超高电压产品；GaN功率密度高和切换速率快两方面综合性能好，应用在电源等市场中。

图 | 百识电子首席执行官宣融

宣融介绍，目前SiC具体的应用场景，比如5G基站基础建设、新能源汽车充电桩。随着新能源汽车产业的崛起和新基建的力推，SiC器件市场也会水涨船高，到2023年SiC外延片的销量空间将成长到50万片/年。

与此同时，车用市场当前也已经开始导入SiC功率器件产品验证，因为SiC材料特性能够为终端系统的效能、成本带来一定的优势。另外他还认为，SiC MOS未来将继续取代硅基IGBT应用到在太阳能逆变器中。

而在具体业务发展策略上，当前全球SiC市场中IDM厂商占据了绝大部分份额，这些IDM厂商也会向供应商采购外延片，因而百识电子在初期就确定了要做IDM厂商的外延供应商，给不做外延片的厂商供货，比如英飞凌、FUJI等。

在宣融看来，未来随着市场逐步扩大和成熟，整个产业会演变为IDM和IC设计细分市场，基于此，百识电子在第二阶段致力于发展成外延+器件代工厂，对外提供完整的代工服务。

此外在GaN方面，当前主要应用场景包括电源市场和5G基站基础建设，比如华为的充电器就采用了GaN HEMT材料，这种材料能够让充电器的体积更小、充电效率更快。

而在GaN外延片市场中，宣融谈到，目前整个行业由于器件开发整合能力和新技术信赖度的不足，导致新技术会进入市场的时间会推迟，但是随着消费性电源供应器需求的上涨，GaN材料应用的需求也会随着升温。

此外在GaN/SiC微波器件市场应用层面，5G基站和无人机都是主要的应用市场。值得一提的是，目前全球主要的GaN微波器件制造商中，目前尚无GaN/SiC外延+器件的代工厂，这是一个不小的缺口。因此，百识也将致力于发展GaN/SiC微波市场的外延+器件的代工厂业务。

另外产品的质量控制也非常重要，企业不仅要做好认证，同时所有的标准流程，包括FMEA（失效模式后果分析）、管控计划、统计过程控制SPC、MSA（量测系统分析校正）等在工厂内直接一步到位。

总而言之，正如和利资本投资总监篮志扬在点评环节所言，对比现有的硅基产业链，第三代半导体产业链上下游环节尚不够成熟，生态还未搭建起来，和利将积极布局，引导更多具备规模化量产经验的专家投入，只有生态一步步趋于成熟，整个产业才能发展起来。

最后在和利资本创始人孔令国看来，整个半导体细分赛道中，未来无论资本、资源、市场等都将向头部企业靠拢，因此对于国产产商而言把握当下的机会突出重围极为重要。

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