大鱼半导体完成A轮融资，加速物联网芯片开发

融资金额尚未透露。

日前，小米拆分出来的南京大鱼半导体有限公司（下文简称“大鱼半导体”）完成了A轮融资，投资方为兰璞资本，不过融资金额没有披露。此前，该公司曾在今年7月完成过一轮融资。

大鱼半导体成立于今年4月，当时小米为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组，部分团队分拆组建新公司大鱼半导体。

调整后，小米持有大鱼半导体25%股权，团队集体持股75%。业务线上，大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。

在世界半导体大会上，大鱼半导体与平头哥联合发布了U1 NB-IoT SoC芯片产品，它创新性得同时集成了GPS和PA，为物联网芯片创新发展提供了新的思路。目前，大鱼半导体已经有U1 NB-IoT芯片和无人机、图传套件解决方案产品。

对于大鱼半导体的支持与期许，雷军该公司成立之初表示，“小米给予大鱼团队控股地位并鼓励独立融资，是小米在研发技术投入领域中持续走向深水区的最新探索。除了对大鱼“扶上马、送一程”之外，对于芯片研发，小米还将在更多维度上进行更大、更多样、更长远的持续投入。”

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