平头哥发布SoC芯片平台“无剑”，可将设计成本与周期降低50%

这一平台可以分担AIoT芯片约80%的通用设计工作量，让芯片设计厂商将精力集中在专用设计工作上。

继发布RISC-V芯片“玄铁910”后，阿里平头哥近日又推出了一款重要产品——SoC芯片平台“无剑”。

据了解，“无剑”是一款一站式AIoT芯片设计平台，由SoC架构、处理器、操作系统、软件驱动和开发工具等构成。具体功用上，平头哥方面介绍称，这一平台可以分担AIoT芯片约80%的通用设计工作量，让芯片设计厂商将精力集中在专用设计工作上。

而平台化的设计方法可以让IP以最快速度接入到系统中，大幅降低了IP支持成本。除此之外，“无剑”硬件和软件平台化的设计思路也会减少芯片设计过程中的重复性投入，减少50%以上的设计验证工作，甚至可以直接跳过试产阶段直接量产，将芯片设计到量产时间控制在9个月以内。简单而言，“无剑”可以帮助芯片设计公司减少一半的设计成本和设计周期。

阿里巴巴平头哥半导体研究员孟建熠表示，“平头哥要做的是IoT芯片产业的基础设施提供者，因此‘无剑’将成为平头哥的工作重点。”而相较于推出具体的芯片产品，芯片设计平台能够帮助产业降低系统芯片研发门槛，提高研发效率和产品质量，在减少通用设计工作量和成本的情况下，加速定制化芯片研发进程。

与此同时，平头哥还发布了“无剑视觉AI平台”，该平台基于玄铁全系列CPU，包含128位单指令多数据SIMD矢量扩展技术，最大的特点就是可支持第三方AI加速器，是一个开放型架构。

此外，该平台还能够将多个小芯片扩展成算力更强的芯片，且对IP公司开放，旨在与IP厂商一起进行原型流片验证，寻找硅验证可量产的芯片级整体解决方案。

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