创新协作 世界同芯 “2019年世界半导体大会”5月17日在南京召开

本届大会旨在充分展示南京江北新区“芯片之城”建设的新发展以及国内外知名集成电路企业的最新产品和技术，把握新一代集成电路发展趋势。

2019年5月17日，“2019年世界半导体大会”在南京国际博览中心盛大召开。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京软件园、南京润展国际展览有限公司承办。

5月17日上午，南京市人民政府市长蓝绍敏，工业和信息化部总经济师王新哲，中国半导体行业协会副理事长于燮康，以及美国信息产业机构（USITO）总裁Christopher Millward为大会发表致辞，江苏省工业和信息化厅厅长谢志成，中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长卢山，南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群，南京市人民政府副市长蒋跃建，南京市人民政府秘书长翁国玖，英国皇家工程院院士陆永青，新加坡工程院院士连勇等领导也莅临大会现场。

2019世界半导体大会以“创新协作，世界同芯”为主题，为期3天，展出面积达15000平方米，汇集了来自国内外的200余家知名集成电路企业，展示内容涵盖半导体设计、制造、封测、应用等多个领域，本届大会旨在充分展示南京江北新区“芯片之城”建设的新发展以及国内外知名集成电路企业的最新产品和技术，把握新一代集成电路发展趋势。

领军企业亮相展区，科技嘉年华引爆IC盛宴

本届大会行业领军企业云集，半导体设计企业如新思、紫光展锐、华大九天、Cadence、平头哥、大鱼、中科芯、中感微、地平线等企业，半导体制造企业如台积电、紫光集团、长晶科技、鸿海半导体、苏州能讯等行业领先企业，半导体封测企业如日月光、江阴长电、通富微电、天水华天、华进、中微腾芯、颀中科技等企业。

这些企业入驻本届大会，带来最新产品与技术展示，不仅吸引众多观众前来观展，业界媒体也纷纷竞相采访报道。

首设人才招聘展区，助力中国半导体高端人才供给难题

为积极响应国家加大半导体行业人才培养和引进力度的号召，本届大会首设人才招聘展区，在此展区内，汇集30余家半导体企业，帮助产业吸引更多的半导体优秀人才。

此次人才招聘展区发布近200个重点职位和800个空缺职位，南京大学、东南大学等高校的优秀毕业生以及集成电路资深技术人员均聚集于此展区，寻找“芯”机会、“芯”发展。

高端活动云集，聚焦半导体行业

本届世界半导体大会打造20余场重量级高端活动，其中包括2场主论坛、1场产品发布会、13场平行论坛以及多场专题活动。内容涵盖全球半导体市场与应用趋势、半导体私募基金、EDA/IP设计服务、智慧物联网、IOT与传感器创新、SOI、中国IC独角兽、第三代半导体产业发展等。

值得关注的是，在同期举办的集成电路创新成功之道-台积电专场活动上，南京江北新区管理委员会副主任李保平、台积电（中国）有限公司总经理陈平、副总监刘坚斌、副总监龚毅、副总监恽建等台积电企业高管齐聚一堂，围绕集成电路创新成功之道，深入透析中国集成电路行业的现状与发展趋势，探讨集成电路工艺技术的发展目标，以期促进集成电路行业升级改造，推动全球集成电路产业技术的不断发展。

此外，本届大会使用“线上展厅”平台，通过线上展览展示，进一步延伸展会的互动体验和交易功能，增强展会持续性和有效性。

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