镁客网每周硬科技领域活动汇总(3.11-3.17)

韩平 5年前 (2019-03-08)

镁客网硬科技领域优质活动周榜。

镁客网每周硬科技领域活动汇总(3.11-3.17)

一、2019第十一届国际物联网展

时间:2019年3月13日--2019年3月15日

地点:苏州国际展览中心

主办方:物联传媒

活动链接:http://www.iote.com.cn/default.aspx

大会介绍:IOTE2019国际物联网博览会是中国物联网产业链一次最完整的展示,涵盖物联网感知层(MEMS、RFID、智能卡、传感器、条码、生物识别、视频识别),网络传输层(NB-IoT、LoRa、2G/3G/4G/5G、eSIM、ZigBee、Bluetooth、GPRS、WIFI、UWB、Z-wave),运算与平台层(云计算、边缘计算、云平台、大数据与数据安全、人工智能),以及应用层(实时精准定位、智慧零售、无人售货、工业4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居),覆盖物联网、RFID、无线通讯、位置服务、物联网标准、物联网应用等专业高端论坛。

二、GTIC 2019全球AI芯片创新峰会

时间:2019年3月15日

地点:上海

主办方:智东西

活动链接:http://gtic.zhidx.com/2019/aichip

大会介绍:峰会将以“AI芯生态 产业新格局”为主题,聚焦全球AI芯片的生态竞争、架构创新与应用前景。

三、AWE-中国家电及消费电子博览会

时间:2019年3月14日--2019年3月17日

地点:上海

主办方:中国家用电器协会

大会介绍:第18届AWE将以“AI上·智慧生活”[2]主题在上海新国际博览中心举行。本次展会将继续展示人工智能、移动互联网、物联网、云计算、大数据等前沿技术与家电、消费电子行业深度融合的最新成果;智能家电、智能家居、智慧出行、智慧娱乐等将再次成为展会热门看点,海信等参展企业还将展示创新的智慧交通、智慧医疗、智慧城市解决方案。

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