前沿技术赋能，产业加速创“芯”

2018中国通信集成电路技术与应用研讨会在宁召开。

伴随着5G移动通信、物联网、云计算、人工智能等新技术和新业态的蓬勃发展，与之相关的智能家居、汽车电子、机器人、可穿戴装备等应用场景已经成为了未来拉动产业持续增长的主要驱动力。全球集成电路产业正迈入新一轮的重大转型和变革期，中国集成电路产业发展也面临着新的机遇和挑战。

为更好地推动集成电路技术创新，促进我国自主高端核心芯片产业的发展，充分发挥行业学会、协会的桥梁纽带作用， 2018年8月22-23日，由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办的“2018中国集成电路技术应用研讨会暨南京国际集成电路技术达摩论坛”在南京成功召开。

本届论坛以“新时代下加速创‘芯’，提升集成电路产业核心竞争力”为主题，南京市领导、工信部领导、中国通信学会常务副理事长兼秘书长张延川、中国工程院院士许居衍等有关专家领导，及众多行业大咖、企业精英出席了本届论坛，并共同围绕“互联网+”、“智能+”时代集成电路技术创新，以及新形势下中国集成电路产业发展机遇与挑战，就5G移动通信、人工智能、先进存储、车联网智慧医疗等内容进行了深入地研讨与交流。

南京市领导莅临了本届论坛，并在致辞中对南京在IC领域的快速发展做了简要总结，并对南京IC产业的发展做出了展望。同时，工信部领导在致辞中提及江北新区是我国半导体产业发展的核心驱动城市。中国通信学会常务副理事长兼秘书长张延川在致辞中则表示看好江北新区，并热烈祝贺大会圆满成功。

另外，中国工程院院士许居衍做了“芯片架构创新新时代”的演讲致辞，并从AI、计算、芯片三个浪潮之间关系，分析了硅处理器技术将从现在的定制SoC过渡到异构SoC并终将过渡到可重构SoC。同时，中国信息通信技术科技集团有限公司副总经理，无线移动通信国家重点实验室主任、新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室理事长及主任陈山枝还向与会嘉宾做了“机遇与挑战：LTE-V2X车联网技术及应用推动智能网联汽车发展”的报告，并从智能网联汽车对通信的需求出发，对V2X技术、V2X的典型应用场景以及标准化的进展做了详尽的阐述和分析。

在本届论坛中，复旦大学微电子学院执行院长张卫、Synopsys中国区副总经理王礼宾、Cadence资深市场总监刘矛、华大九天高级副总经理吾立峰、英特尔中国研究院院长宋继强、工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂等行业专家、企业代表还分别以“先进存储器技术”、“共创万物互联的智能化时代”、“智能、通信与EDA”、“通信集成电路发展中的EDA新机遇”、“突破计算创新，共赢数据未来”、“以新兴市场为牵引，推动国内集成电路产业创新”等主题进行了演讲，分享了他们对于新形态下集成电路产业发展契机、先进存储与产学研结合、IC设计技术创新以及人工智能与芯片设计等方面的经验和看法。

近年来，随着5G技术的快速推进，全球科技巨头竞相涌入5G通信集成电路这片半导体蓝海市场，提前布局5G通信集成电路，同时也带动了产业链相关环节的迅速增长。在IC设计与应用的5G与通信集成电路专题中，围绕5G芯片设计、测试，5G手机射频技术等话题，清华大学教授、IEEE会士王志华，是德科技(中国) 有限公司大中华区市场总经理郑纪峰、Qorvo中国区手机事业部销售总监江雄，武汉飞思灵逻辑开发专项经理张睿，北京邮电大学教授邓中亮分别就“无处不在的集成电路——兼谈集成电路产品引领医疗器械创新”、“近在咫尺：让5G梦想变为现实”、“解决5G智能手机中的射频复杂性”、“5G前传网络芯片设计挑战与方法”、“通信与导航融合给IC带来的机遇与挑战”做了演讲。

在IC创新与应用专题中，清华大学微电子所教授刘雷波、Arm China AI产品经理杨磊、东南大学射频与光电集成电路研究所所长王志功、山东大学微电子学院纳电子工程研究中心副主任辛倩还围绕自身所专攻的芯片创新领域分别就“动态可重构计算芯片”、“开放赋能：Arm人工智能解决方案”、“神经调控芯片与系统”、“柔性透明半导体器件和芯片技术”做了报告。

随着国家的不断重视，政策的不断加持，大众的不断关注，拥有自主知识产权的高端国产芯片已经步入了新一轮的快速发展阶段。在本届论坛的智能中国芯专场中，紫光同创、安路科技、云知声、兆易创新、厦门意行半导体的企业代表围绕国产芯片的现状、发展趋势及部分专用芯片取得的成功等话题进行了深入研讨。

但另一方面，我国仍尚未形成适合芯片产业发展的创新体系、激励机制和市场化调配资源的手段，中国的集成电路产业要达到自主可控，还有相当长的路要走。在本届大会上，为加快构建完善的产业体系、激励机制、全球化知识产权体系，推进中国芯片产业自主可控、持续健康发展，大会主办方还邀请了行业专家、企业家围绕人才培养、自主技术创新、市场资源调配、产业与资本等热点话题进行探讨。

“中国通信集成电路技术与应用研讨会”已成功举办过16届，在中国半导体行业协会、国家集成电路设计各产业化基地、各地方半导体行业协会等机构的长期支持下，论坛历久弥新，与会企业层次不断提高，现已成为集成电路行业高端的技术论坛，为促进集成电路与信息通信产业的融合，推动通信集成电路技术的创新应用起到了十分重要的作用。本届大会在南京举行，为南京乃至全国的IC企业搭建了一个良好的技术交流平台，促进了集成电路产业的开拓创新、优化升级与融合发展，进一步括了南京在集成电路产业的影响。

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