仅半年时间，高通就发布了比快充4.0还要快15%的4+标准

不仅充电速度更快，而且还能降低电池温度，提升安全性能。

近些年，高通在快充技术上的发展，可谓是突飞猛进。就在发布快充技术QC 4.0仅仅半年之后，高通又推出了升级版的QC 4+标准。他们表示，采用 QC 4+ 技术的设备，其充电可提速15%、效率高出30%、且温度还能降低3℃（5℉）。

此外最值得一提的是，QC 4+并不需要搭配高通全新的芯片使用，如此一来QC 4.0的配件和设备制造商们可以轻松兼容，并享受到提速15%的QC 4+。

新发布的QC 4+主要有三大改进，即“双充”（Dual Charge）、“智能热平衡”（Intelligent Thermal Balancing）、以及“高级安全特性”（Advanced Safety Features）。对于这三大改进，高通方面是这样描述的：

“双充”在上一快充版本（QC4.0）中就已经是个‘可选项’，但它现已变得更强大。

“智能热平衡”可以让电流选择双充中最凉快的路径，让设备在充电时又快又低温。

“高级安全特性”则可以同时监测手机端和接头处的温度，防止设备过热或短路造成的损伤。

虽然高通已经公布了最新一代的快充技术，但是想要用上还尚需时日，因为很多相关设备的硬件部分还尚未适配QC 4+标准。不过，相信过不了多久，这项全新的快充技术便会广泛应用，让人们享受最新技术带来的福利。

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