高通：目前的技术无法控制移动端VR发热问题

VR移动端设备发热一直以来都是一个让各大企业头条的问题。

VR游戏应用对处理器性能的要求很高，基本上只有高端旗舰级SOC才能满足移动VR运行标准，比如Daydream要求处理器最低差不多也要骁龙820级别。更要命的是，即便是骁龙820，运行VR应用也是满负荷运作，在手机散热条件下，火炉之名不可避免。

具体而言，VR需要每一个讯框新内容的高数据更新率，还需要运算来自多个传感器的数据，并在18ms之内以更新的视觉效果来响应，以跟上使用者的头部运动。

手机平板等设备采用被动散热，它们无法支撑更高功耗的处理器了(这还是托大屏手机增加散热面积后的福)。而VR游戏应用图形分辨率极高，刷新率要求高，处理器还需要以极低延迟处理各种传感器数据，保证头部追踪正常。实际上运行VR时移动处理器一直处于较高负载状态，很多时候都超过散热极限了。

高通绘图与影像部门副总监提姆利兰指出，高通在参考设计中默认要求手机温度维持在35度左右，但手机厂商可以根据需求对此进行调整，例如标榜高性能的厂商可能会上调至45度。同时，处理器频率、电压、散热结构、手机外壳材质等都会影响手机温度。

目前芯片制程技术已经达到14nm级别，摩尔定律逐渐失效，厂商通过深度优化工艺、架构改良提升的性能功耗比十分有限，而VR应用高性能的需求也不可能发生很大的变化，所以移动VR(尤其是手机VR)发热严重的问题恐怕很难解决。

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