打破高通垄断，intel有望为iPhone 7供应基带芯片

不过中国大陆国行版本的iPhone 7则会继续使用高通基带芯片。

近年来，intel在移动领域频频发力，却始终未有显著成效。但近日传出消息，intel有望与高通一起，成为下一代iPhone手机基带芯片供应商。

苹果作为智能手机厂商大佬，对供应链要求非常严格，除了自己供应的处理器之外，显示屏、内存、闪存等零部件都要求至少有2家供应商提供，唯独基带处理器是个例外，这几年来只采购高通的芯片。但独家供应意味着苹果缺少了主动权，风险变大，而且也无法打压价格，这显然与苹果一贯采取的多元化策略相悖。因此，苹果一直在寻找新的基带芯片供应商。不过，既要技术过硬，还要保证产能，在全球范围内有这个能力的厂商并不多。

而intel在多年前就收购了英飞凌公司（曾作为早期的苹果iPhone的供应商）的无线业务部门，具备了基带芯片的研发能力。后来，在移动处理器方面毫无建树的情况下，intel转而把注意力放在了基带芯片方面。经过不断的发展，现在intel的基带芯片基本达到苹果对LTE基带供应商的要求。

此前有消息称，intel将与高通平分iPhone 7基带订单。预计iPhone 7将会使用Intel的XMM 7360 LTE基带，该基带支持LTE CAT.10，提供最高450Mbps下行和100Mbps上行速率，而目前在苹果iPhone 6s/6s Plus上的高通MDM9635基带的速度为300Mbps下行和50Mbps上行速率。

此外，据相关消息称，intel基带已经确定会用于AT&T iPhone 7，以及其它部分国家的部分版本；Verizon版本和中国大陆国行版本的iPhone 7则会继续使用高通基带芯片。很遗憾，大陆将与intel基带“擦肩而过”。

总体来说，intel获得iPhone 7基带芯片订单，动摇了高通长期垄断iPhone基带订单的地位，同时也有利于提升其业绩，进一步巩固其在芯片行业的地位。

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