英特尔研发周期放缓，将在5年内被台积电反超

按照当前趋势，台积电的战略规划将死死压制住英特尔。

去年，台积电在16/14nm工艺竞争中远远落后于竞争对手，并被外界质疑其半导体代工一哥位置将被撼动。然而事实并非如此，台积电知耻后勇，计划在2020上半年推出5nm技术芯片，这是要反超Intel的节奏！

一、摩尔定律失效，研发周期放缓

据报道，Intel计划将在2017年才会发布10nm制程芯片，取代自2015年延续至今的14nm级芯片。按照目前的消息，第七代微处理器架构Kaby Lake计划将于今年年末时候推出，这也将是最后一代14nm制程的芯片。如果10nm制程仍将效仿14nm制程沿用三代，则2017年到2019年，Intel将放缓研发周期，停留在量产10nm级芯片阶段。目前，Intel已经在积极推进10nm芯片工艺的生产开发进度，以保证能够在2017年准时推出Cannon Lake系列芯片。

随着工艺难度的逐年提升，Tick-Tock的周期现在已经从两年延长到了2.5年。在Broadwell之前，Intel一直严格遵循Tick-Tock发展战略周期，每一次“Tick”代表着微处理器架构的芯片制程得到提升；而每一次“Tock”则代表着在新一代芯片制程的基础上，对微处理器的架构进行升级。

二、Intel在Tick-Tock中再加入一个“Tock”

在业界大呼摩尔定律失效时，Intel却试图在Tick-Tock中再加入一个“Tock”（semi-Tock），表示并非一次巨大的微架构更新。比如2014年推出14nm工艺的Broadwell为Tick，则其后两年分别推出的相同制程的Sky Lake以及Kaby Lake为Tock。

按照这个新规律，2017推出的10nm工艺的Cannon Lake为Tick，其后2018年、2019年分别推出的相同制程的Ice Lake以及Tiger Lake为Tock。2020推出7nm工艺的TBD 为Tick，而2021年推出相同制程的TBD为Tock。

在10nm工艺节点上，Tiger Lake架构将成为Intel的第二次“Tock”。“Tiger Lake”这一代号虽然在此前的报道中从未被提及过，但这表明了Intel在10nm的工艺节点上也将沿用三代。

三、Intel未打算舍弃FIVR技术

值得一提，10nm制程上，Intel将重新引入曾受诟病的FIVR技术（全集成式电压调节模块）。 理论上，虽然内置FIVR会增加部分芯片面积，但对电压的控制会更加精确，从而实现更加省电，但这一点在Haswell上却并没有得到体现——由于加入了FIVR，TDP（热设计功耗）非但没有下降，反而从前代的77W进一步增加到了84W。尽管如此，Intel并没有打算舍弃FIVR技术。

四、Intel可能被台积电超越

如果以上消息属实，Intel放慢研发周期后，台积电“在2017年达到7nm技术节点，2020年达到5nm的技术节点”的战略规划将死死压制住竞争对手，一洗雪耻。

Intel官方表示，如果在5nm节点上硅仍然是一个可行的微处理器材料，那么Intel将于2020年开始研发5nm制程的芯片，我们最早将在2022年才能见到这一芯片。然而，这个前提很难在可替代原材料层出不穷的时代一直成立。比如，碳纳米管就是有望代替硅成为新一代芯片原材料的物质之一。

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