苹果发布会总结：一个芯片，三款产品！；联发科推出最新5G芯片天玑700

专家辟谣：不存在“全球首颗6G卫星”但候选技术有了新突破.

1、苹果发布会总结：一个芯片，三款产品！

北京时间11月11日凌晨2点，苹果在圣何塞召开了本年度最后一场发布会。在这次发布会上，苹果推出了基于ARM架构的全新M1自研处理器。并且在此基础上，也推出了基于M1处理器迭代升级的MacBook Pro、MacBook Air以及Mac mini 三款设备。

M1处理器是一颗基于台积电5nm工艺打造了自研处理器。首先是CPU部分，M1采用了四个高性能大核心 + 四个高能效小核心的组合方案。其中大核采用超宽执行架构，每个核心集成多达192KB一级指令缓存、128KB一级数据缓存，四个核心共享12MB二级缓存。

2、联发科推出最新5G芯片天玑700

11月11日，联发科天玑系列5G芯片迎来新成员“天玑700”，面向主流大众5G市场，将带来更加物美价廉的5G终端。

至此，联发科天玑系列已经全面覆盖旗舰、高端、中端、大众市场，包括天玑1000+、天玑1000、天玑1000L、天玑820、天玑800、天玑800U、天玑720、天玑700等众多型号。

天玑700虽然定位不高，但仍然采用最新的7nm工艺，而且继续支持先进的5G技术，包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR语音服务、NSA/SA双模，5G峰值下载速度2.77Gbbps。

3、研究人员开发出旨在替代塑料的新型生物材料

研究人员有一种新的方法，可以从一种木质衍生纤维和云母中制造出与纳克结构相似的材料。这种材料可以适应大规模生产，具有良好的可加工性和可调色性。天然纳克具有像砖头和砂浆一样的层次有序的结构，使其具有强度和韧性。

研究人员设计的材料采用TIO2涂层云母微孔板和纤维素纳米纤维。它可以使用定向变形装配法制造。该方法将TIO2-云母和CNF的水凝胶压制。制造工艺和多尺度水平有助于材料的载荷再分配和韧性。

使用该制造工艺的材料具有比聚酰胺和芳香族聚碳酸酯等高性能工程塑料高2倍的韧性，使其比传统的石油基塑料更坚固。新材料的另一个显著的优点是，它可以适应更广泛的温度范围。研究人员发现，这种材料可以在零下130摄氏度到250摄氏度的温度下生存。传统塑料在高温下往往会变软，限制了其实用性。虽然这种材料比传统塑料更坚固，但它也是可持续和环保的。目前还不清楚这种新材料何时或是否可能实现商业化。

4、科学家首次通过射电望远镜探测到了褐矮星

欧洲和夏威夷的科学家们，已经通过射电望远镜探测到了一枚“超级行星”（Super-Planet）—— 又称“冷棕矮星”（Cold Brown Dwarf）或“失败恒星”（Failed Star）。这颗被命名为 Elegast（BDR J1750+3809）的天体，位于 212 光年外的大力神星座内，相关研究或有助于科学家们寻找宜居的外星行星。

尽管现实中发现得有点晚，但有关“超级行星”（褐矮星）的理论，早在 1960 年代就有被提起（介于恒星与行星之间）。其大气成分与太阳系中的气态巨行星类似，但质量要大得多（最高可达木星的 80 倍）。

5、消息称联电接获英特尔28纳米委外订单 预计明年产生效益

11月10日消息，据台湾媒体报道，英特尔扩大委外代工，下单晶圆代工大厂联华电子（联电）28纳米制程，生产通讯Wi-Fi与车用相关芯片。报道称，英特尔自家12寸厂产能吃紧，因此扩大委外成熟制程产品。受疫情影响，Chromebook等笔电需求大增，英特尔芯片需求也大增，因此需持续增加相关产品的生产。

不过，市场人士表示，相关的生产在目前产能不足的情况下，最快也必须要到2021 年才开始进行生产，从而产生效益。

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