中国国际集成电路创新发展峰会
中国国际集成电路创新发展峰会
2020年9月24-25日，中国上海
大会背景:
2014 年，国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立国家集成电路产业基金，体现了政府的高度重视。为进一步提升集成电路领域科技创新能力，加快突破集成电路领域核心关键技术，上海市科学技术委员会特发布 2019 年度“科技创新行动计划”集成电路领域项目指南。集成电路作为国家重点产业，市场需求不断增长。目前我国集成电路仍处于自主技术研发关键时期，如何优化集成电路产业发展的生态环境？如何增强设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性？如何加强芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动？等等难点痛点，引发业内人士深思。
基于此背景，2020 国际集成电路全产业链创新发展论坛将于 2020 年 6 月 4 - 5 日在上海举办，论坛将聚焦集成电路产业发展政策、市场趋势、终端应用、上下游协同创新、产业链中的关键技术、最新技术，也将结合时代热门话题，如人工智能、泛在电力物联网等，探讨新兴行业对集成电路的驱动作用。这里将是一个促进行业内交流、推动高精尖技术转化、促成跨国项目合作的最佳平台。
会议亮点:
集成电路产业发展政策与市场机遇
集成电路设计、制造、测试、封装行业的市场机遇与最新技术芯片国产化进程中的创新与挑战
第三代半导体的发展现状与未来展望
新兴行业驱动集成电路产业发展
集成电路企业的突破与创新
集成电路融合人工智能及在泛在电力物联网中的创新运用集成电路终端产品应用分析与发展趋势
我们将邀请:
上海市经信委电子信息处
中科院半导体所类脑计算研究中心
中国国际人才交流基金会
英特尔
台积电
华天科技
联合科技控股有限公司
阿斯麦尔
天津中环半导体股份有限公司
赛迪顾问股份有限公司
中芯国际
武汉新芯
上海新昇
江丰电子
展讯
泛林半导体
上海微电子装备
中国电子科技集团公司陶氏化学
华为
龙芯
中星微电子
长江存储科技
台湾力晶科技
联测
科磊半导体
盛美半导体
博世
洛德
联系人：Lisa Tong
电话：+86 21 6485 6566-625
邮箱：lisa.tong@borscon.com
