IBM试产5nm芯片;Gear VR曝光新专利,增加全景拍摄和无人机组件

韩璐 7年前 (2017-06-05)

比之10nm芯片,5nm原型芯片在额定功率下的性能可提升40%。

1、Gear VR曝光新专利,将增加全景拍摄和无人机组件

本周,美国专利商标局发布了三星的专利申请,揭示了 Gear VR 的未来版本。

IBM试产5nm芯片;Gear VR曝光新专利,增加全景拍摄和无人机组件

如专利图13A和13B所示,我们可以看到新的Gear VR应用通过单手操纵触控板或轮键输入,然后简单地移动头部来拍摄全景照片。Gear VR还将能够与未来的无人机设备配合使用,通过头显各种新的输入配件进行控制。

2、富士康员工爆料,苹果AR眼镜有望在2019年上市

IBM试产5nm芯片;Gear VR曝光新专利,增加全景拍摄和无人机组件

一位自称来自富士康的匿名用户在国外新闻社交网站Reddit上泄露更多有关苹果AR计划的信息。

根据该泄露消息,苹果的AR计划不仅仅是在iPhone 8上增加一些AR功能,而且还有一个代号为“Project Mirrorshades”的AR眼镜计划。另外,该泄漏信息也表示,目前苹果的AR眼镜还处于早期测试阶段,有望在2019年上市。

3、日本研究人员开发更舒适的舌头遥控轮椅

IBM试产5nm芯片;Gear VR曝光新专利,增加全景拍摄和无人机组件

据消息称,日本一组研究人员开发了一套电子轮椅,用户可以通过舌头的一系列动作来对轮椅进行操作。

这款电子轮椅将会在用户的下巴上附着一片硅胶片感应器,通过生物电信息来判断用户舌头的转动方向从而获得行为指令这款电子轮椅通过脸部肌肉产生的微弱生物电讯号,再由连接下巴上的电极硅胶片来向计算机发送信号,当舌头沿着某个方向移动时,计算机能识别信号并指示轮椅沿着舌头移动的方向移动。

4、IBM试产5nm芯片:指甲盖大小可容纳300亿晶体管

IBM试产5nm芯片;Gear VR曝光新专利,增加全景拍摄和无人机组件

IBM公布了他们的下一步计划,将单个栅极的直径进一步缩减到5nm,在同等面积下可挤下额外的100亿晶体管。

IBM团队表示,不同于以往的缩减FinFET的做法,他们在5nm芯片上采用了堆叠式硅纳米层,一次可向四个栅极发送信号(而不像FinFET那样一次只能向三个栅极发射)。而借助极紫外线光刻技术,他们可以在晶圆上绘制出更小的细节。与当前技术相比,它不仅光波能量高出许多,还支持在制造过程中持续调节芯片的功耗和性能。

5、福特获得残疾人汽车座椅专利

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福特最近获得了一项移动解决方案的专利,其实质上仅仅是一个带有机器人脚的现代汽车座椅。它将用于帮助需要在车辆外获得运动辅助的驾驶员, 让他们无需依靠存放在汽车上的轮椅,这种汽车座椅在车外的移动性能是普通轮椅的2倍。

根据这份专利文档显示,在标准车辆操作期间,座椅腿部能够折叠,并且座椅将像普通汽车座椅那样固定在车辆中。一旦座椅需要离开车辆,可以通过两种方式之一离开车辆:腿部可以伸展,椅子可以自己离开车辆,或者椅子可以侧向滑出车辆,腿部迅速随着移动而部署。

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